詳細(xì)摘要： sinico/西尼科-金相制樣-雙盤柜式試樣拋光機(jī)產(chǎn)品介紹：XK-D200金相試樣拋光機(jī)是在XK-P系列金相試樣拋光機(jī)的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步的設(shè)計改進(jìn)，由原立式結(jié)構(gòu)設(shè)...

詳細(xì)摘要： 一、功能介紹西尼科K-S5000型精密切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：在金相實驗室，金相試樣的制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道的程序，本機(jī)WMP-2Z的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品說明：試樣鑲嵌機(jī)是為了使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌以便滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測平面；或是為了保護(hù)邊緣或預(yù)防制備過程造成的表面缺陷

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：QG-5型低速精密切割機(jī)適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割；本機(jī)可以配備金剛石鋸片或其他材質(zhì)...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：本磨拋機(jī)為單盤式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 磨拋機(jī)的用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 磨拋機(jī)的用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤雙電機(jī)雙控式，可兩人同時操作使用，可二邊控制板分別控制電機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 主要用途：XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)（以下簡稱鑲嵌機(jī)）適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：本磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： XK-2PT磨拋機(jī)用途與特性：本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：P1系列型金相試樣拋光機(jī)(以下簡稱拋光機(jī))適用于對經(jīng)磨光后的金屬材料進(jìn)行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：XK-Q1型金相試樣切割機(jī)是金相試樣的首道工序，本機(jī)是采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來截取試樣，為不使在切割中燒傷試樣的組織，本機(jī)裝有冷卻系統(tǒng)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品描述：金相試樣的制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道的程序，本機(jī)的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的新產(chǎn)品